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【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 设计平台进行全球设计和数据管理
Mentor, a Siemens business 宣布，全球领先的空调制造商之一 DAIKIN 选择了 Mentor 的 Xpedition® ...查看更多
Chris Nuttall谈NCAB Group的首次公开募股（IPO）和未来规划
在PCB West展会上，IConnect007编辑Nolan Johnson采访了NCAB Group的首席运营官兼技术部副总裁Chris Nuttall共同探讨了软件工具、NCAB预测报告及其最近 ...查看更多
医疗电子产品设计及组装面临的挑战
I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
3D打印：开创制造业新格局
Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表，在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上，他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访， ...查看更多
